曾定義生成式AI的OpenAI，或有意向硬件終端發起總攻。
4月27日，天風國際證券分析師郭明錤發文稱，OpenAI計劃自研手機，正與聯發科、高通合作開發手機處理器，立訊精密(72.090, 6.09, 9.23%)為獨家系統協同設計與制造商，預計2028年量產。
截至發稿，上述幾家公司尚未有公開回應。
在郭明錤看來，AI智能體重新定義手機，用戶不再是為了使用一堆應用程序，而是通過手機執行任務并滿足各種需求。這從根本上改變了人們對手機的認知。他還給出了手機界面概念設計圖，并與當前手機（以iPhone為例）進行對比。
郭明錤給出的OpenAI手機概念圖
郭明錤進一步解釋了OpenAI做手機邏輯：一是唯有完全掌控操作系統與硬件，才能提供全方位的AI智能體服務；二是獲取實時狀態，只有手機能擁有用戶一切的“當下狀態”，這是實時AI智能體推理服務最重要的輸入信息；再者，在可預見的未來，手機仍是數量規模最大的終端設備。
此外，手機需要持續理解用戶上下文，因此在功耗、內存分層管理、小模型本地運行等方面對處理器提出更多新要求，更復雜或高強度任務由云端AI處理。考慮到當前手機硬件已高度成熟，OpenAI通過供應鏈合作即可完成產品開發。
郭明錤指出，作為芯片合作方，聯發科和高通有望長期受益于換機周期，預計在2026年底或2027年第一季度確定產品規格與供應商。
對于立訊精密來說，盡管其在蘋果供應鏈中的組裝地位很難超越鴻海，但若能拿下OpenAI手機項目，有望在下一個手機世代掌握更多主動權。或受該消息影響，立訊精密今日盤中觸及漲停，股價創歷史新高，總市值超5200億元。
事實上，對硬件的“野心”早已滲透進OpenAI的發展脈絡。去年10月，OpenAI宣布與芯片巨頭博通達成戰略合作，共同部署由前者設計的10吉瓦（GW）規模的AI加速芯片集群。同時，預計雙方將自2026年下半年起部署AI加速芯片與網絡系統的機架，并于2029年底前完成全部部署。
OpenAI自研的這款基于ARM架構的AI芯片，將與Arm、甲骨文等公司合作。同時，OpenAI已達成數據中心和芯片方面的交易，金額超過1萬億美元，該公司計劃在博通芯片上再投入數百億美元。
而在去年5月，OpenAI在其官網宣布，將以65億美元收購前蘋果首席設計師喬尼·艾維（Jony Ive）創辦的AI硬件初創公司io，并透露首批AI設備計劃于2026年面世。這是當時OpenAI規模最大的一筆收購，標志著該公司在人工智能硬件領域邁出了重要一步。
另有消息稱，今年年初，OpenAI已組建200人的硬件團隊，核心成員幾乎清一色來自蘋果——包括主管iPhone和Apple Watch設計的25年老將Tang Tan、前工業設計負責人Evans Hankey。團隊所開發的首款產品為智能音箱，定價200-300美元，2027年2月出貨。不僅如此，AI耳機（代號“甜豌豆”）、智能眼鏡（2028年量產）等產品也已排上日程。
手機的加入，恰好可為OpenAI補上家庭、出行、隨身全場景覆蓋的最后一塊拼圖，形成“音箱+手機+可穿戴設備”的AI原生硬件矩陣。
資本層面的強勁支撐，也為OpenAI在多領域豪賭提供了底氣。今年3月，該公司完成1220億美元創紀錄私募融資，投后估值達8520億美元，成為全球估值最高的未上市科技企業，亞馬遜、英偉達、軟銀領銜投資，微軟、a16z等機構跟投。此前有消息稱，OpenAI計劃于四季度啟動IPO，與競爭對手Anthropic展開上市競速。該公司已與多家華爾街投行展開非正式磋商，同時聘請了數位關鍵新高管負責IPO相關籌備工作。
但OpenAI的手機之路絕非坦途。手機研發涉及供應鏈管理、工業設計、售后服務等諸多環節，OpenAI從零到一構建硬件能力仍需時間。手機市場競爭本身處于白熱化態勢，全球手機市場格局固化，新品牌很難在短時間內快速突圍。
從自研芯片到全場景硬件，再到手機項目，OpenAI顯然已不滿足于只做AI模型提供商，而是要成為定義下一代計算平臺的科技巨頭。這場跨越軟件與硬件的冒險，本質上仍是一場關于AI終端控制權的爭奪戰。
