通信界訊 近日，2024世界移動通信大會（MWC2024）在巴塞羅那開幕。MWC一直被看做移動通信產業發展的風向標，在本屆展會上，5G-A、生成式AI、衛星通信不負眾望成為焦點，其新技術、新產品和新方案備受業界關注，直面反映2024年產業發展的新趨勢。
作為全球領先的無線科技創新者，高通在MWC2024帶來了“無線連接”和“AI”領域的組合新品，包括高通AI Hub、驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統、高通FastConnect 7900移動連接系統等，以深厚的技術積累和行業洞察力賦能產業發展進入新階段。
驍龍X80：引領5G-A演進
在過去35年的時間里，高通持續推動無線技術演進，累計研發投入超過900億美元，形成了深厚的技術積累和應用實踐。5G時代，高通參與定義5G框架，不斷迭代5G產品，推動5G應用規模普及，并在XR、廣播技術、汽車技術、衛星等分支上做了很多開創性的工作，不斷突破5G技術的應用邊界。
步入5G“下半場”，高通在2023年率先推出全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75，使5G基帶提前進入5G-A時代。同期還推出了全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統X35，賦能用戶以更優惠的價格享受5G的高速體驗。在MWC2024上，TCL推出了業內首款搭載驍龍X35的RedCap Dongle，是RedCap在M2M以及消費級領域商業化的重要里程碑。
長江后浪推前浪，一代更比一代強。在MWC2024上，高通推出了全新的驍龍X80調制解調器，重新定義5G性能標桿。據了解，驍龍X80集成專用5G AI處理器和5G Advanced-ready架構，實現了多項全球首創，包括首次在5G調制解調器中集成NB-NTN衛星通信、首次面向智能手機支持6Rx、首個下行六載波聚合以及首次面向CPE支持由AI賦能的毫米波增程通信。相比X75，驍龍X80能更好地利用帶寬提升用戶的實際連接體驗。例如，在用戶距離基站較遠等頗具挑戰的情況下提高平均連接速率，而非專注于峰值速率的提升。
高通技術公司高級副總裁兼技術規劃和邊緣解決方案業務總經理馬德嘉表示：“驍龍X80為5G Advanced和智能計算無處不在的時代奠定了基礎，可賦能OEM廠商和運營商打造支持5G Advanced、具備無與倫比特性和領先性能的下一代終端。”目前驍龍X80正在出樣，搭載該平臺的商用終端預計將于2024年下半年發布。
FastConnect 7900：拔高Wi-Fi 7門檻
作為Wi-Fi領域的推動者和引領者，高通在Wi-Fi領域擁有20多年的技術積累，做了大量標準、技術和應用方面的工作。Wi-Fi 7時代，高通繼續擔當產業“領路人”，推動Wi-Fi 7商用普及。高通面向移動端、路由器端、家庭端，率先推出FastConnect 7800移動連接系統、第三代高通專業聯網平臺和高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯網平臺，打造了領先的Wi-Fi 7端到端生態系統，目前高通已攜手合作伙伴推出或正在研發450多款Wi-Fi 7產品。
值此Wi-Fi 7標準即將凍結之際，高通推出了第二代Wi-Fi 7解決方案——FastConnect 7900系統，預計將于2024年下半年商用。據悉，該系統是全球首個支持AI增強的Wi-Fi系統，可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量；集成了近距離感知功能，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗；首次在單個6納米制程工藝的芯片中集成藍牙、Wi-Fi和超寬帶功能，用一顆芯片就能夠實現競品三顆芯片所能達到的效果。
當然，產品迭代離不開技術創新，基于Wi-Fi的特性和應用環境，高通曾在Wi-Fi 6上率先引入4K QAM、OFDMA、4路雙頻并發等技術，使其產品在網速、覆蓋范圍、帶寬利用率等方面先人一步。Wi-Fi 7時代，高通獨有的高頻并發多連接技術也憑實力“出圈”。在國內市場，6GHz頻段還沒有開放給Wi-Fi使用，Wi-Fi 7性能大打折扣，但FastConnect 7900基于這項技術，通過聚合多個信道，讓用戶在其原有速率上享受到50%的提升。與此同時，FastConnect 7900通過高頻并發多連接技術和高通擴展個人局域網技術，能夠支持更出色的多終端體驗。
高通技術公司副總裁兼移動連接業務總經理Javier del Prado表示，目前已有數百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，FastConnect 7900開創了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設備互聯體驗等全新水平的功能。面向Wi-Fi 7時代，高通已做好充足準備，將與全球生態系統合作伙伴攜手推動Wi-Fi 7產業繁榮發展。
AI Hub：繁榮終端側AI應用生態
迎著AI發展的時代風口，高通全力推動終端側AI普及，第二代驍龍8移動平臺支持運行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型，第三代驍龍8移動平臺和全新驍龍X Elite平臺進一步升級AI能力。AI終端時代已然到來，豐富終端側AI的應用生態迫在眉睫，為此，高通推出了全新的高通AI Hub。
馬德嘉表示：“隨著面向智能手機的第三代驍龍8和面向PC的驍龍X Elite的推出，高通開啟了終端側AI的規模化商用。現在，借助高通AI Hub，高通將賦能開發者充分發揮這些前沿技術的潛力，打造具有吸引力的AI賦能應用。”
據了解，高通AI Hub帶來了超過75個預優化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進行無縫部署。開發者可將這些模型無縫集成進應用程序，縮短產品上市時間，發揮終端側AI部署的諸多優勢，比如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優勢。上述模型現已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供，開發者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行模型。
與此同時，高通在MWC2024上，帶來了多項前沿AI技術。例如，展示全球首個在Android智能手機上運行的多模態語言大模型(LMM)，該模型擁有超過70億參數，可接受包括文本和圖像在內的多種類型的數據輸入，并能夠與AI助手生成關于圖像的多輪對話。再如，展示全球首個在Windows PC上運行的音頻推理多模態大模型，可接受文本和音頻輸入，并圍繞該音頻內容生成多輪對話。
錨定未來：左手5G、右手AI
續航“5G+”，擁抱“AI+”，在這個5G發展沖刺、AI浪潮洶涌而來的時代，AI的繁榮發展給5G、汽車等各行業帶來了改變。在MWC2024上，高通推出的兩大無線新方案均大量運用了AI技術進行優化。驍龍X80集成第二代5G AI處理器，助力提升蜂窩性能，擴大覆蓋范圍，降低時延并提高能效。FastConnect 7900系統是全球首個支持AI增強的Wi-Fi系統，利用AI為自適應、高性能、低時延和低功耗的本地無線連接樹立新標桿。
不難看出，AI對于5G和Wi-Fi的賦能作用日益凸顯，而與之相應的是，5G和Wi-Fi連接能力的提升對AI的發展同樣至關重要。實現生成式AI的規模化擴展，需要跨云端、終端和邊緣云應用混合AI，混合AI是AI的未來，需要更加強大的連接能力。
為此，高通持續在AI、5G和Wi-Fi領域取得突破性進展，開創智能計算無處不在的全新時代，支持生態系統跨多品類終端開發并落地生成式AI用例、體驗和領先產品，包括智能手機、下一代 PC、XR終端、汽車和機器人等，變革行業、終端和消費者體驗。
在MWC2024上，高通展示了智能計算加持下的智能終端生態。在智能手機方面，高通展示了一系列搭載第三代驍龍8移動平臺的商用旗艦AI智能手機，每款終端都集成了令人興奮的生成式AI新特性。在PC方面，高通將使用免費圖像編輯器GIMP集成Stable Diffusion插件進行演示，用戶可輸入想要的圖像，生成式AI將在7秒內生成圖像，速度比x86競品快3倍。在汽車方面，高通利用行業領先的AI硬件和軟件解決方案，演示驍龍數字底盤平臺支持的傳統AI和生成式AI功能，旨在為駕乘人員提供更加強大、高效、隱私、安全且個性化的體驗。在消費級物聯網方面，高通展示在驍龍平臺上運行的Humane AI Pin，讓用戶能夠在全新、對話式以及無屏的終端形態中隨時隨地使用AI。
高通公司中國區董事長孟樸表示，用技術賦能全球尤乃至中國的合作伙伴，提供不可替代的創新技術是高通的真正價值。近年來，高通與中國企業的合作已經從手機擴展到汽車、PC、XR、物聯網、工業互聯網等領域。曾經，驍龍X75發布兩周內，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組；第三代驍龍8和驍龍X Elite也得到了小米、iQOO、紅魔、Redmi、魅族、一加、真我、努比亞、聯想等中國廠商的大力支持。那X80、FastConnect 7900和AI Hub又將在中國掀起怎樣的熱潮呢？我們拭目以待。
