2012年8月21日至8月22日，中國移動在北京國際會議中心舉辦“第六屆移動互聯網國際研討會”，聚焦于云、管、端、“臺”，更廣泛、更深入地探索構建合作共贏的產業新生態，打造移動互聯新生活。以下為中國移動通信有限公司無錫物聯網研究院院長趙立君發表演講。
以下為演講速記：
趙立君：大家好，下面由我們在物聯網芯片和物聯網應用開發環境的思考和研究的成果給大家做個匯報，我們也希望這些思考能夠跟大家一起去共同的推動產業和物聯網的發展。
兩個部分，首先為什么要研究物聯網的專用芯片和模組，第二是如何開發我們的芯片和模組，我們思想希望和大家共同地交流和討論。
物聯網剛才物聯網基地的同事也介紹過了，我們中國移動做了很多的實踐也有了一定的業務的規模，今天重點講芯片的部分。
如圖，物聯網是分層的，第一是感知層、中間是網絡層、最上面是應用層。從上往下看，應用有宜居通、有電梯衛士等等的應用，我簡單地說明一下，應用的層面肯定會不斷地推動它的普及的。
第二個方面是網絡層，這是我們作為運營商這樣的角色非常關注一方面，網絡層里面又有業務支撐平臺、運營支撐和網絡平臺，目的是為產業和合作伙伴構建職能的通道，我們其他的會議上也做過交流，今天不再贅述。
今天想特別談的是最下面的一層，感知層。感知層傳統的理解是物聯網的終端加上一系列物聯網的傳感器構成了感知層的內容，感知層我們應用發展的層面上看，感知層的研究，或者說感知層的建設是物聯網建設中非常麻煩的地方，因為它的種類很多，各種各樣的物聯網終端，智能通道可以是統一建設，但是每一個物聯網的感知的終端是要獨立去開發，如何解決終端開發對物聯網應用帶來的瓶頸呢？
應該從兩個角度來做，第一是解決物聯網終端的成本的問題、復雜度的問題。第二個階段物聯網終端，終端開發應用上的問題。我下面先介紹一下我們對一個終端的理解。
通用芯片和AP是物聯網專用的核心，如圖，這是標明了物聯網終端的構成，肯定有個無線的通訊芯片，這是一個通訊芯片，第二由于物聯網終端的開發廠商對于通訊的芯片的處理的能力的制約，一般會有物聯網的模組，把芯片的拐角兩三百個拐角進行封裝；第三是有一個處理器控制整個物聯網的終端，之后通過終端的主板構成了一個終端，可以看到由于它從通訊芯片到模組到專用AP再到終端等等一系列的過程，造成了每一個物聯網應用的開發者必須要面對各種各樣的專業的設備，造成了開發成本的高。
還有一點看不到的是應用的系統，或者是操作的系統是差異化很大的，是不一樣的。造成我在終端軟件開發的時候，必須去應對每一種操作系統來做，這是現在在物聯網終端應用開發上的必須面對的現狀。
現在的物聯網的芯片到底是怎樣的呢？如圖，總結了一下，有五個方面的問題。并不適合于開發物聯網的應用。
第一、通訊的芯片，一般生命周期只有兩年左右，最多是三年，因為我們的通訊技術發展很快，芯片要不斷地改進。另一個角度是物聯網的終端和業務，比如說汽車上的物聯網的終端，電表上的終端可能要用5到10年甚至更長。我們用這樣的適用于手機的芯片做物聯網終端的時候，會造成我們的物聯網的終端的升級會非常的快和頻繁使我們的成本很高。這是第一個問題，不適合于物聯網業務的開發。
第二、通訊芯片軟硬件平臺很多，造成我們必須使用各種各樣芯片的軟硬件的要求，這也是造成成本高的重要的原因。
第三、我剛才簡單地介紹了通訊芯片到終端的過程，芯片里面會更復雜，比如說把天線、PA、SIM卡配進去，集成度低，造成了整個的開發會比較的復雜成本高。
第四、現在的物聯網終端需要外置的SIM卡，SIM卡由于不和芯片在一起，有的省做物聯網終端的時候發現，SIM卡插入工作環境惡劣，造成了SIM卡的變形、燒毀等等的一系列的問題。
第五、很多的物聯網的終端都有低功耗的要求，比如說在供電不方便的地方，我們的通訊芯片是給手機用的，手機堅持一天晚上充電就可以使用，但是在車里的防盜終端我們希望半年都不用充電，現在是無法解決的，這是通訊芯片本身給我們造成的困惑。
