多類消費電子產品需求持續走弱，影響產業上游芯片供給。然而，部分晶圓廠卻逆周期而動，積極擴建擴產。
近日，中芯國際（688981.SH）宣布在天津新建12英寸晶圓代工生產線，提供28nm～180nm不同技術節點晶圓代工與技術服務，意在加大成熟制程芯片供給。
在此之前，以三星、英特爾為代表的海外廠商同樣逆勢擴產，意在為先進制程芯片量產鋪路。
終端市場疲軟，上游廠商卻紛紛加碼擴產，在這看似矛盾現象背后，多家國內晶圓廠希望抓住半導體行業底部周期，搶占成熟制程芯片市場份額，而部分海外晶圓廠則“豪賭”先進制程，希望在3nm及更先進制程芯片量產上占得先機。
“晶圓廠在產業下行時仍積極擴產主要是政策驅動，過去兩年，因地緣風險及物流阻塞造成供應鏈斷鏈的問題頻頻發生，各國皆意識到在地生產的重要性。”9月16日，TrendForce集邦咨詢分析師喬安向時代周報記者表示。
可以看到的是，不論先進制程還是成熟制程，在這輪逆周期擴建潮中，各廠商均不吝嗇投入，全力押注未來。
“豪賭”先進制程芯片未來
20世紀80年代至2008年前后，三星在幾輪半導體行業走弱期間均進行了逆周期投資擴張。趁著競爭對手放松甚至退出儲存芯片業務，三星迅速搶占市場，逐漸成為儲存芯片行業龍頭。
有三星案例在前，此輪半導體行業下行，多家晶圓廠不敢松懈，紛紛推出擴建計劃。
喬安告訴時代周報記者，英特爾、三星的擴產計劃以先進制程產品為主。擴產地方面，英特爾較專注于歐、美地區，三星則專注于韓、美地區。臺積電作為晶圓代工龍頭，制程較為多元，擴產計劃分布范圍較廣，以臺灣為主要擴產地。
行業巨頭們紛紛擴產，為本就激烈的芯片市場競爭再添火藥味。
眼下，在3nm及更先進制程芯片市場上，三星和英特爾加速提升技術和產能，緊追臺積電。雖然三星近期面臨儲存芯片出貨量偏低，英特爾則面臨2022年第二財季PC和服務器芯片相關業務營收下滑，但兩家仍堅持中長期擴建規劃。
據報道，英特爾計劃至2025年升級5代工藝，2024年起工藝上反超臺積電和三星。為改善營收并在資金等方面支持工藝提升計劃，英特爾已于2021年3月推出晶圓代工業務。
近日，一名芯片行業資深分析師告訴時代周報記者，英特爾開放晶圓代工能幫助既有工廠減虧或盈利，改善利潤。這是英特爾面對芯片設計、制造一體化模式在制程提升方面的劣勢時，做出的應對動作之一。
產能方面，今年年初，英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造芯片工廠，目標是建造全球最大的芯片制造基地，并宣布收購模擬半導體解決方案代工廠高塔半導體。
與此同時，三星也在同步推進工藝提升計劃和工廠擴建。三星電子計劃以3nm GAA工藝追趕臺積電。有消息稱，三星正考慮未來20年在美國建立11家芯片工廠，總投資額可能近2000億美元。
面對英特爾、三星的追趕，暫時處于領先位置的臺積電不敢懈怠。其表示，將在未來3年內投資1000億美元，用于擴大晶圓制造產能和領先技術研發，今年計劃新建5座新廠，覆蓋2nm、3nm、7nm等制程產品，今明兩年或于臺灣新建11座晶圓制造廠。
隨著各家紛紛建廠，先進制程芯片之爭走向白熱化。喬安判斷，3nm芯片在今年下半年陸續進入量產投片階段，預計明年上半年會在市場上看到其應用于消費端產品。
搶占成熟制程產品市場
與英特爾、三星相比，國內芯片廠商在突破先進制程芯片制造工藝的同時，也在加大成熟制程產品的投入，以提高市占率并進軍物聯網、數據中心等具有成長性的應用領域。
9月17日，深度科技研究院院長張孝榮告訴時代周報記者，成熟制程芯片應用廣泛，包括模擬芯片、功率半導體、MCU、射頻芯片等。盡管手機、PC等傳統消費電子市場疲軟，抑制先進制程芯片市場需求，但工控、汽車電子、高性能計算、物聯網等領域市場發展迅猛，這些領域不一定需要先進制程芯片。自前兩年缺芯潮開始，成熟制程芯片需求便在飆升。
今年以來，多家國內晶圓廠加快擴建工廠，以生產成熟制程芯片。據中航證券今年7月發布的研報，國內有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建，有4座12英寸晶圓廠規劃待建。
在上半年8英寸、12寸產能利用率維持100%以上的基礎上，華虹半導體（01347.HK）還在推進擴產計劃。其8月底宣布，由華虹宏力、華虹半導體等向華虹無錫增資超7億美元，增資用于擴大12寸產線產能。
9月16日，時代周報記者致電華潤微（688396.SH）董秘辦，相關負責人稱公司12英寸和8英寸晶圓每年均擴產，今年也不例外，目前12英寸擴產主要在重慶工廠。
中芯國際此前則已在北京、深圳、上海等地新建12英寸生產線項目。今年8月底，中芯國際又宣布在天津投資75億美元建設10萬片/月的12英寸產線，提供28nm～180nm不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。
隨著國內晶圓廠擴產，成熟制程芯片市場有望擴容。集邦咨詢報告指出，28nm產能將在2024年達到2022年產能的1.3倍，預期有更多特殊制程應用往28nm轉進，2021-2014年，全球28nm及以上成熟制程產能將穩定維持75%～80%的比重。
