通信界訊 自2017年成立以來，瓴盛科技的一舉一動備受業內關注。近日，集微網從業內人士處獲悉得知，瓴盛科技即將推出第一款面向多領域的AIoT芯片產品，該款芯片一次性流片成功，預計將于今年下半年正式量產。
據上述人士透露，瓴盛科技首款AIoT芯片將采用11nm FinFET制程工藝，集成了AI處理引擎，不僅具有強大的視頻信號處理、編解碼能力，同時還具備強大的圖形處理能力，可廣泛應用于智能安防監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等多種智能物聯網領域，提供了足夠的AI處理能力來滿足行業需求和家用需求。
不同于智能手機市場，隨著5G商用時代的到來，AIoT市場迎來巨大發展機遇。AIoT即AI+IoT，指的是人工智能技術與物聯網在實際應用中的落地融合。隨著越來越多的行業及應用將AI與IoT結合到一起，AIoT儼然已經成為各大傳統行業智能化升級的最佳通道，將成為物聯網發展的必然趨勢。
當與AI技術融合后，物聯網的潛力將得到更進一步的釋放，進而改變現有產業生態和經濟格局，甚至是人類的生活模式。近幾年，AIoT的發展極為迅速，同時也催生出多樣化的應用場景。截至目前，AIoT已經在智能家居、智慧城市、智能安防以及工業機器人等領域得到廣泛應用。
在此背景和趨勢下，瓴盛科技選擇將AIoT芯片作為公司出擊市場的第一款代表性產品，不難看出其對于AIoT市場的發展前景充滿信心。
集微網分析認為，除了AIoT市場巨大發展前景的吸引，瓴盛科技首顆芯片選擇切入AIoT市場的原因，還體現在公司的研發和戰略兩個層面。
從研發層面來看，瓴盛科技的核心研發團隊成員均擁有多年IC設計公司的工作經驗，并擁有手機端豐富的多媒體處理和音頻芯片的開發經驗，把這種強大的開發能力轉型落地于AIoT領域，是對公司已有研發能力的傳承和繼續發展。
站在戰略規劃角度，瓴盛科技主要聚焦于移動智能手機和智慧物聯網兩大核心領域。而相對于智能手機SoC芯片而言，AIoT芯片的研發難度更小，研發投入也更少，因此公司首顆AIoT芯片的成功研發，也將為后續智能手機SoC芯片研發積累一定的技術儲備。
2017年，瓴盛科技由北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技有限公司、高通（中國）控股有限公司、北京智路資產管理有限公司共同出資成立。
對于瓴盛科技而言，首顆AIoT芯片的推出意義重大。作為公司正式出擊市場的第一款代表性芯片產品，能夠一次性流片成功也凸顯出瓴盛科技研發團隊不俗的技術實力，期待該款芯片能夠在AIoT市場早日實現客戶導入。有關該款芯片產品的后續進展，集微網也將持續跟進報道。
